Silber-Sinterpasten für die Leistungselektronik

Team:

Tobias Röhrich (Dipl.-Ing. Werkstoffwissenschaften),
Gunnar Schulze (M.A. Marketing Management),
Dr. rer. nat. Battist Rábay (Allgemeine Chemie)

Branche:
Mikroelektronik

Mentor:
Prof. Dr. Ing. Rainer Starke,
Dr. rer. nat. Annerose Oestreicher

Fakultät:
V (Verkehrs- und Maschinensysteme)
Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb

Förderung:
EXIST-Gründerstipendium (2015)

Unsere Idee

Nano-Join bietet neuartige Sinterpasten für die Aufbau- und Verbindungstechnik. In der Leistungselektronik stößt die Verbindungstechnik für Mikrochips aktuell an Grenzen was Belastbarkeit und technische Eigenschaften angeht. Die von Nano-Join entwickelten Pasten verschieben diese Grenzen. Sie ermöglichen Verbindungen mit hoher Strom- und Wärmeleitung sowie hoher thermischer Belastbarkeit, benötigen selbst aber nur geringe Verarbeitungstemperaturen. Aufgrund von Nano-Effekten können dichte Silberschichten bei unter 250 °C auf verschiedene Oberflächen, erstmals auch Kupfer, aufgebracht werden. Kunden können so neue Einsatzbereiche für ihre Produkte erschließen, bei gleichzeitig geringeren Kosten für Wartung und Reparatur. Die Eigenschaften der Nano-Join Sinterpasten gehen weit über den aktuellen Stand der Technik hinaus.

Erfolge

Im ersten halben Jahr Zusammenarbeit mit 10+ Pilotkunden und erster regulärer Einsatz in der Produktion. Seed Finanzierung durch EXIST-Gründerstipendium.

• nano-join.de